微软公布 Xbox Series X 更多参数:搭载了 153 亿个晶体管

  8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主题演讲中,微软公布了 Xbox Series X 搭载的 AMD SoC 的更多参数。

  这款 AMD SoC 搭载了 3.8GHz 的 Zen 2 架构服务器级处理器,8 核 16 线程,支持采样器反馈流技术、DXR API、可变速着色和机器学习加速。GPU 采用了 14Gbps 的 GDDR6 显存,支持 8K 输出,HDMI 2.1 传输、可变刷新率、120Hz 等。

  这款 SoC 搭载了 153 亿个晶体管,与只有 66 亿个晶体管的 Xbox One X 的芯片相比,晶体管密度增加了一倍多。

  电脑组装知识网了解到,Xbox Series X 的 GPU 搭载了 52 个 CU,也就是 3328 流处理器,基于即将到来的 AMD RDNA2 架构。微软已经确认,这块 GPU 总有 56 个 CU,这意味着其中 4 个被禁用了。

  相关推荐:电脑硬件之处理器的TDP和功耗知识介绍

  外媒 VideoCardz指出,微软的光线追踪方法与英伟达 RTX 没有什么不同,是一个混合的简化版本,在合理的性能下提供了更高的视觉保真度。幻灯片也提到了机器学习加速,但微软并没有解释其原理是否像英伟达张量核心一样。

  网站免责声明:本网站所提供的资讯信息,仅供参考之用,并不代表电脑组装知识网的立场或观点。出于为网友提供更多资讯为目的,电脑组装知识网所发布的部分文章内容及图片来自于网络,文章及图片内容若涉及到版权著作权等问题请及时与本站取得联系,本站会在第一时间及时删除,所产生的问题与电脑组装知识网无关,电脑组装知识网站均不承担任何责任。联系方式:QQ微信同号2361707007。

上一篇:华擎 A520 芯片组正式发布:支持锐龙三代,更具性价比
下一篇:联想 Thinkvision 思匠 27 显示器上架:拥有 99%Rec.709 影院级显色

相关文章:

据外媒报道:华硕透露英特尔CPU供货问题有所缓解,但未来产能仍不确定
英特尔MRAM已准备投产淘汰NAND闪存吗
七彩虹发布售价为999美元的Sigma I300迷你主机:i5-9400F+RTX2060
外媒:英伟达新驱动可能会导致《CS: GO》《巫师3》和其他热门游戏的性能下降
索尼PS5 “深V”造型散热设计专利曝光
华为张顺茂:国产CPU在市场上的竞争力不足,份额或不到1%
戴尔折叠屏笔记本电脑新专利曝光:可能在 2020 年推出首款 Windows 10 折叠屏设备
飞利浦推出售价2599元的新款全面屏显示器:2K@75/Type-C接口
AMD “8核推土机”虚假宣传集体诉讼案和解,AMD将赔偿1210万美元和解基金
外媒公布AMD R5 3600评测:Cinebench单核跑分超R7 2700X

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!