AMD Zen 3架构和Zen 4架构的细节公布

电脑硬件

  10月7日消息 据外媒报道,日前,AMD在英国的一场会议上披露了Zen 3架构和Zen 4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。虽然AMD将这些信息上传到YouTube上,但很快就删除了相关内容,显然AMD还没有做好准备。

  根据AMD给出的信息,采用Zen 3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产,也就是说,现在AMD正在着手进行相关的规划,目前米兰芯片已经测试完成,交付客户样片。

  代号米兰的霄龙服务器芯片采用7nm+工艺,最高64核,其性能更高。米兰架构采用Zen 3核心,支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之间。预计在2020年第三季度推出。

  下一代米兰芯片同样采用九个裸片排列,其中包含八个计算单元和一个I/O单元,这基本上和上一代差别不是很大。底层结构方面,目前Zen 2架构每组CCX共享16MB三级缓存,而Zen 3将会统一CCX为一组,共享超过32MB的三级缓存。

  Zen 4架构的热那亚霄龙处理器,AMD表示,现在目前热那亚架构已经处于定义阶段,目前确认的有SP5插槽,而PCIe 5.0和DDR5暂时没有确定。预计将在2021年某个时间公布。

电脑硬件

  网站免责声明:本网站所提供的资讯信息,仅供参考之用,并不代表电脑组装知识网的立场或观点。出于为网友提供更多资讯为目的,电脑组装知识网所发布的部分文章内容及图片来自于网络,文章及图片内容若涉及到版权著作权等问题请及时与本站取得联系,本站会在第一时间及时删除,所产生的问题与电脑组装知识网无关,电脑组装知识网站均不承担任何责任。联系方式:QQ微信同号2361707007。

上一篇:英特尔首席架构师暗示Xe显卡将在2020年6月正式推出
下一篇:微软推出了一款15英寸的Surface Laptop 3:搭载了AMD定制的R5 3580U/R7 3780U

相关文章:

英特尔Xe显卡架构公布:可扩展到1000组EU, 搭载Rambo缓存
华硕推出2999元起的TUF RX5700系列显卡:三风扇/有背板
微软HoloLens 2 MR头显昨天发货,售价3500美元
约人民币1562元的高性能小板 华硕ROG STRIX X570-I上市
英伟达GTX 1660 Super售价229美元,将具有更多的核心或更好的显存配置
AMD将在CES 2020上推出第二代Navi显卡:支持光追,HBM2显存
飞利浦推出全面屏显示器:27寸2K分辨率,搭载全功能Type-C接口
英特尔推出世界最大FPGA 芯片,搭载433亿个晶体管,拥有1020万个逻辑元件
谷歌正式发布了Pixelbook Go笔记本:功能重于形式
内置800款游戏的山寨版任天堂“SMITCH”现身,解决了NS摇杆漂移问题

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!