AMD将在其Zen 3架构处理器中采用四路同步多线程技术

  9月26日消息 根据外媒TPU的报道,AMD已经完成了其“Zen 3”架构的设计阶段,关于其细节的传闻已经出现。硬件媒体Hardwareluxx报道称AMD将在其Zen 3架构处理器中采用四路同步多线程技术,从而提高其数据中心CPU的并行处理能力。

  据介绍,Zen 3服务器CPU的代号为“MILAN”,预计将在2020年问世,它将带来许多架构上的改进,并采用台积电的7nm+极紫外线光刻技术,使晶体管密度提高20%。

  其中,Zen 3服务器CPU最大变化是添加了四路SMT,允许CPU在每个核心上有四个虚拟线程,这将提高并行处理能力,并使数据中心用户能够运行更多的虚拟机。从理论上讲,四路SMT将系统分成四个较小的组,这样每个线程都可以执行部分操作,从而大大缩短执行时间,最终提高性能。

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