集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名:台积电第一,三星第二

电脑硬件

  9月5日消息 昨天,集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。

  从营收来看,排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶和东部高科。

  集邦表示,全球市占率排名第一的台积电在7纳米工艺上客户包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。而三星在晶圆代工方面凭借自家产品需求,及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。另外,目前大多数手机都采用三星的10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50,带动了三星第三季的营收。

电脑硬件

  网站免责声明:本网站所提供的资讯信息,仅供参考之用,并不代表电脑组装知识网的立场或观点。出于为网友提供更多资讯为目的,电脑组装知识网所发布的部分文章内容及图片来自于网络,文章及图片内容若涉及到版权著作权等问题请及时与本站取得联系,本站会在第一时间及时删除,所产生的问题与电脑组装知识网无关,电脑组装知识网站均不承担任何责任。联系方式:QQ微信同号2361707007。

上一篇:AMD R3 3200G上架:四核四线程,最高4.0GHz,售价799元
下一篇:英伟达与华硕推出搭载RTX 6000,24GB显存的最强移动工作站

相关文章:

Silicon Power推出新款microSD卡系列,其中支持UHS-II的V90的读写速度分别达到了290
英特尔回应14nm CPU短缺问题:已增加10亿美元资本投入,同时还将提升10nm产量
显卡行业迎混局,英特尔将与英伟达竞争
苹果发布了新款的MacBook Pro 16笔记本
前方“核能”:双路AMD EPYC 7742跑分击败四路Xeon Platinum 8180M
紫光展锐推出春藤5623芯片:第三代Wi-Fi 5 (11ac) 无线连接解决方案
威刚推出全新SC680外置便携固态硬盘:厚度10mm,重35g
英特尔四核八线程i3-10100跑分曝光,比上代i3-9100提升31%
AMD三代线程撕裂者获PCIe 4.0认证:采用7纳米架构,代号为Castle Peak
技嘉推出售价12599元的新款4K OLED笔记本:i7+GTX 1650

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!

欢迎扫描关注我们的微信公众平台!