浅显易懂的方式带你了解固态硬盘SLC、MLC、TLC颗粒知识

  相信不少用户对固态硬盘的了解,更多的是在接口、容量的认识,但是对于SLC、MLC和TLC颗粒类型、64C NAND与3D NAND等工艺一无所知。今天爱组装电脑网试图用浅显易懂的方式,为大家科普一下。

  SSD固态硬盘依靠闪存芯片存储数据,里面存放数据的最小单位叫cell,每个cell存放1bit数据,就叫SLC;存放2bit数据,就叫MLC;存放3bit数据,就叫TLC;存放4bit数据,就是QLC,如此等等。

  为了便于理解,我们来作个不太严谨的比喻,把芯片比作一张画满格子的纸,把cell比作纸上一个个格子,把数据比作芝麻,纸上每个格子里放一颗芝麻就是SLC,放2颗是MLC,放3颗就是TLC了。这时候我们发现,同是一张纸,SLC能放的芝麻最少(存储空间最小),MLC是它的两倍,TLC则是3倍!要知道,这个“纸”(芯片晶圆)可是很贵的,同样的晶圆做成SLC只有128G,做成MLC就有256G了,而做TLC的话变成512G,而成本基本上相差不多,这就是各大厂家争前恐后进军TLC和QLC的原因,毕竟容量大了就可以多卖钱嘛,所以现在市场上几乎成了TLC固态硬盘的天下,就是这个原因。

  至于3D NAND,是相对于传统2D NAND工艺而言的,借用上面纸张的比喻,传统工艺每个芯片里面只有1张纸,这样能装的芝麻有限;这时候有人脑洞大开:我可以多放几张纸啊,叠在一起不就好了,这样岂不是每个可以放好多好多芝麻?于是就有了3D NAND,三星、intel、美光、东芝四家闪存大厂开始削尖脑袋,比谁家芯片里纸张叠放得更多,你家叠了16张,我家就叠32张(32层),他家一看不行我叠48张(48层),渐渐的大家都掌握了叠64张纸(64层)的技术,开始量产投放市场。

  于是我们就看到了英特尔上市的760P、三星860EVO等3D NAND产品,它们共同的特征就是单颗芯片容量可以做的更大,每GB单价可以比以前更低,搭配专门优化过的主控方案,性能也可以比以前更强,于是SSD固态硬盘便一步步的往普及化方向推动前进,厂家得利,消费者也得到了实惠。

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